引入Hybrid Graphics

    在AMD新的Notebook平台上，最大的特点是支持Hybird Graphics。AMD设置Hybrid Graphics最大目的在于同时照顾用家省电及效能的需要。它包括了内置的Graphics及独立Graphics功能，在DC Mode(即利用电池运作)使用内置Graphics，提供最大电池使用时间。而在AC Mode(即连接到外置电源)则使用独立绘图核心，提供最大效能。

    Hybird Graphics的砌换非常方便，它通过Dynamic Graphics Power Switching，在不用重新开机即能进行Internal或External Graphics的转换工作。

    以Dynamic Switching进行AC、DC Mode的砌换工作，中途不必重新开机。

    2009年有Core Fusion

    在Puma平台后，AMD的下一步会在Notebook平台采用所谓CPU-GPU整合方案，名为Core Fusion。不过有关方案的实现时间是2009年，把CPU、GPU、Video、芯片组全都整合在一起，达到真正的Media Centric平台。不过Core Fusion最快也要在2009年推出，所以AMD并没有谈到太多产品的规格。

    Notebook要到2009年才有CPU-GPU整合的Core Fusion产品。
  　
    最新Roadmap更新

    网上关于AMD CPU Roadmap时有所闻，但始终以AMD官方发布的Roadmap较为可信。

    明年AMD在处理器上最大的发展，是以引入原生4核心的K8L架构为主。首先AMD强调，他们已完成并展示了首颗x86原生Quad Core处理器的效能。AMD计划比上一代产品实现40%的效能增长、60% Performance per Watts增长等等，而功耗则维持在95W及68W左右。首款登场的4核心产品为Server市场的Barcelona(2P-8P)及Budapest(1P)，稍后则会有Shanghai新核心的Quad Core处理器。

    AMD的4核心处理器已准备就绪。

    AMD计划Desktop在2008年中才转到Socket AM3 DDR3平台。

    2007-2008年的Server Roadmap。
    　
    结束多核心发展 迈向Co-processor天下

    AMD虽然是首家提倡x86多核心的厂商，但对于未来特别是2010年后，AMD认为单纯的多核心是不足够的，因此计划在未来的处理器中提供更多的加速处理器(Acceleration Processor)，成为CPU内部的协处理器。

    多核心之战2010年结束

    在今次的Analyst Day中，AMD以CPU的发展来说明为其么未来是Co-processor的天下。在1981至2000年多，当时计算机追求纯效能的提升，所以CPU的发展也比较简单，核心始终未能打破单核心的局面。不过在2005年左右，计算机开始要求Performance per Watts性能，于是CPU便走向内建多个相同核心的局面。可是，到了2010年，计算机要求更会更多，包括平台层面的加速(Platform level Acceleration)及硅晶层面的加速(Silicon level Acceleration)，而这并不是单纯内建多个相同核心可以解决的问题，自此加速处理器的作用会大增。

    现时的多核心大战将在2010年结束，实现Acceleration Processor年代。

    AMD深信下一波的发展重点会是Platform level Acceleration及Silicon level Acceleration。

    Torrenza计划始动

    虽则Accleration Processor的预测是4年后的事情，AMD今天要做的事情，是推动在今年6月1日Analyst Day宣布的Torrenza计划，即为Opteron平台加入协处理器(Co-processor)。

    Torrenza计划寻求厂商推出用HyperTransport Bus甚至是用Opteron F的Co-processor，使之成为系统的一个重要部份。Torrenza建议的做法很很多种，而且可以是并存的。比如是封装层面的整合，把CPU及Accelerator两个独立芯片封装到同一个MCM上，或是在Silicon level进行整合，把CPU、Accelerator以及北桥芯片内建到同一个芯片上均可。此外，Torrenza还可以把一个兼容AMD Socket的Accelerator，即刚才提到的方案，或是在芯片组上内建Accelerator、以附加卡的形式出现的PCI-E Accelerator均可。

    不过在加速效果方面，自是以兼容AMD Socket、Package level及Silicon level整合方案最佳。因为Accelerator经过PCI-E Bus、北桥芯片后，即使是AMD的HyperTransport平台也要500个周期以上的Latency。若果是Intel平台的话，则要700个周期以上，极不划算。为甚么会有那么大的时延呢？这是因为Accelerator还要经过北桥芯片的Latency，若果Accelerator采用AMD CPU相同的Socket，则可避开北桥芯片的Latency，令延迟时间降至100个周期以内。

    更长远的模块化方案

    在Torrenza后，AMD的更大的构思是以模块化(Modular Design)，实现更高层次的Accelerator的整合，称为Accelerated Processing Units。未来的Accelerated Processing Units设有CPU Core及xPU Core两大部分，可因应对象的不同而增删有关单元。例如在要求CPU为主的场合，内建3个CPU Core及1个xPU Core。但在要求xPU为主的场合，改为1个CPU Core及3个xPU Core等等。而在某些场合下，更会修改成1个Super CPU Core加上1个通用(Generalized)xPU及1个专属(Dedicated)xPU。

    Modular Design最早应用在K8L上，因应处理器用途的不同而有不同数目的HT、内存控制器等等。

    未来的Accelerated Processing Units将有更多方案。

    为了实现AMD的加速处理器之梦，AMD未来会致力改善GPU的可编程性能，进化为全面优化。

    结论︰令人期待的技术规划

    从AMD今次展出三年大计来看，收购了ATI后的新AMD雄心万丈，而且发展方向走向多元化，其理念也相当不错，笔者就非常欣赏Hybrid Graphics方案，因为它能同时满足到省电及效能的需求。希望AMD未来要加把劲，尽快实现这些计划，不要教大家失望。